모아테크(주)

Sincere partner of you

20년의 신뢰, 정밀 도금의 기술력을 넘어 가치를 창출하는 모아테크(주)입니다

Your Career, Our Future

도전하는 인재와 함께 새로운 가치를 창조합니다

Products

Burning Socket
열처리 소재 3단 도금

열처리 소재 전용 라인 운영으로 Ni+Pd-Ni+Au, Ni+Ag+Au, Ni+Pd-Co+Au 등 고난도 3단 도금을 안정적으로 양산합니다.

Socket Contact
3단 부분 도금

Ni/Au/Sn 부분도금, Ni Barrier 구현 등 다양한 커넥터 소켓 제품에 적용됩니다.

Spot Drum · Stripe
(Ni Barrier) 도금

특정 부위만 적용되는 Spot Drum & Stripe Au도금 방식으로 Ni Barrier 구현 기술을 보유하고 있습니다.

SIM Shell ·
Metal Full 도금

핸드폰 SIM Shell 및 Metal Shell 소재에 Ni Full 도금을 적용합니다.

단발 Contact
Au 도금

다양한 형태의 단발 Contact 제품에 금(Au) 도금을 적용하는 정밀 표면처리 기술입니다.

Company

안정적인 품질과 탄탄한 기술력으로

고객 신뢰를 만들어가는 모아테크(주)

회사소개 바로가기

2004 년

설립년도
255 억 원

25년 기준

매출액
1,530 ㎡

공장 규모
11 개

인증서

Our Business

정밀 표면처리와 Reel to Reel 도금 기술로

전기전자 부품 품질을 책임지는 모아테크(주)

정밀 표면처리와

Reel to Reel 도금 기술로

전기전자 부품 품질을 책임지는

모아테크(주)

사업소개 바로가기

Technology

기술역량 인증을 통해 신뢰를 쌓아갑니다

기술역량 인증을 통해

신뢰를 쌓아갑니다

IATF-16949

ISO 14001 인증서

기술혁신형중소기업(Inno-Biz)확인서

기업부설연구소 인정서

벤처기업확인서

뿌리기업 확인서

소재부품 전문기업확인서

특허증(도금액방지 금속판재의 표면처리방법)

특허증(반도체 LGA 번인 테스크소켓의 부분절연코팅종정)

특허증(부분도금시스템및방법)

특허증(은(Ag)부분도금장치)

Career

모아테크(주)와 함께 성장할 인재를

기다리고 있습니다

Notice

공지사항 바로가기

[테스트] (주)모아테크, 반도체 부품 혁신을 위한 Pd-Co 및 Au 특수 도금 라인 신규 증설!

안녕하세요, 정밀 표면처리 기술의 리더, (주)모아테크입니다. 모아테크가 반도체 및 전자부품 시장의 고도화되는 요구에 발맞추어, Pd-Co(팔라듐-코발트) + Au(금) 특수 기능성 도금 라인을 성공적으로 증설 완료했다는 기쁜 소식을 전해드립니다!

2026.07.21

[테스트] 모아테크 홈페이지 신규 오픈 예정 안내

모아테크 홈페이지가 오픈 준비중입니다. 많은 관심과 애정 부탁드리겠습니다.

2026.07.21