모아테크

릴 단위 연속 자동 도금 방식

• Ni+Au, Pd-Ni+Au, Pd-Co+Au, Ag+Au, Au+Sn 등 다층 도금을 고속·고정밀로 처리합니다.
• 커넥터·단자·반도체 소켓 전용

소형 부품의 대량 도금에 최적화된 방식

• Ni, Au 등 다양한 소재를 경제적으로 처리합니다.
• 커넥터·단자류 전처리·후처리 일괄 대응

특정 영역만 선택적으로 도금하는 방식

• 비전(Vision) 검사 자동화 적용으로 품질을 보장합니다.
• 귀금속 절감 효과 탁월

판재 소재 전용 도금 라인 운영

• 사내 진공열처리 설비 보유로 열처리+도금 공정을 일원화합니다.
• Ni/Au/Sn 복합 도금 가능